EVG晶圓鍵合自動系統（晶圓鍵合機）可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。

ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統 應用：高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合

EVG520 IS-晶圓鍵合系統 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），用于小批量生產。

EVG501-晶圓鍵合機基本功能：用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。基本功能：用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。

EVG820-層壓系統 EVG鍵合機 用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。

EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統 EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。