IQ Aligner 自動掩模對準系統(tǒng)

IQ Aligner 自動掩模對準系統(tǒng)主要用途：

用于自動非接觸近距離掩模對準光刻，進行了處理和優(yōu)化，用于晶圓片的尺寸高達200毫米。

IQ Aligner 自動掩模對準系統(tǒng)是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了大量的的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂面或底面對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合（鍵合）基板對準時。該系統(tǒng)還通過快 速響應的溫度控 制工具集支持晶圓片對準跳動控 制。

IQ Aligner 性能特征

• 晶圓/基板尺寸從碎片到200 mm / 8''寸

• 用于外部晶圓楔形測量，實現(xiàn)了非接觸式接近模式

• 增強的振動隔離

• 各種對準功能，提高了過程靈活性

• 跳動控 制對準功能

• 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

• 高地貌粗糙晶圓加工經(jīng)驗

• 手動基板裝載能力

• 遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

• 附加功能：

• 紅外對準–透射和/或反射

技術(shù)數(shù)據(jù)

楔形補償：全自動-軟件控 制；非接觸式

先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控 制對準；動態(tài)對準

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對準方式：

• 上側(cè)對準：≤±0.5 µm

• 底側(cè)對準：≤±1,0 µm

• 紅外校準：≤±2,0 µm /具體取決于基材

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項：間隔曝光/整片曝光

系統(tǒng)控 制：

• 操作系統(tǒng)：Windows

• 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)

• 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

• 實時遠程訪問，診斷和故障排除

產(chǎn)能：

• 全自動：一批印刷量：每小時85片

• *自動化：吞吐量對準：每小時80個晶圓