Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標(biāo)準(zhǔn)真空吸附晶圓載臺(tái)，Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點(diǎn)光譜共焦對(duì)射傳感器，搭配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的三點(diǎn)支撐水平載臺(tái)，兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運(yùn)動(dòng)模組和晶圓機(jī)械手，滿足亞微米級(jí)的形 貌測(cè)量需求，可選裝配電阻率測(cè)試模塊，滿足更多樣化的量測(cè)需求，適應(yīng)更多的晶圓制程。