2021年3月17日，上海新國際博覽中心報道，岱美儀器在化合物半導體展區N2館2828號展位拉開了SEMICON 2021半導體年度展會的序幕。現場人頭涌動，熱鬧非凡。岱美儀器的工程師們與參觀者進行了深入的溝通和交流。
展會現場
現場參觀者提出了一個又一個專業的問題：
1. “你們的膜厚測量設備的測量精度是多少？"
膜厚儀演示中
2. “晶圓鍵合機的測量原理是怎么樣的？"
晶圓鍵合機展臺
3. “輪廓儀都能測量哪些數據？"
輪廓儀調試中
4. “應力測量儀是如何測量應力的？"
我們不只是有FSM128
5. “你們的隔震臺是怎么使用的？"
輪廓儀底下就是我們的隔振臺
等等此類的問題。。。
還有些人會問“薄膜厚度測量是用的哪個設備？"聽了詳細的介紹之后，無不感嘆設備的精致和測量結果的直觀、精確。
熱情的觀眾們
也會有工程師表示，“4D的干涉儀我們也在用，原來是你們在賣他們的產品啊？"。
我們很欣慰岱美儀器的工程師們讓所有咨詢者得到了滿意的答案，就算有些設備我們暫時無法提供，我們也會很熱情地跟客戶說，回頭會幫忙找找。
筆者相信他們會言出必行的，因為用戶的美好體驗是我們永遠追求的目標！
接下來的3月18、19日，岱美儀器的工程師們會繼續守候在SEMICON現場，守候在你們的身邊！
左圖為filmsense橢偏儀，右圖為工程師與客戶互加微信中...
