硅片作為半導(dǎo)體、光伏及微電子等領(lǐng)域的核心材料，其厚度精度直接影響產(chǎn)品質(zhì)量與性能。不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)厚度測(cè)量提出多樣化需求，催生出一系列精準(zhǔn)高效的測(cè)量技術(shù)。本文結(jié)合技術(shù)原理與實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，系統(tǒng)闡述多種
硅片厚度測(cè)量方法。
一、接觸式測(cè)量：機(jī)械與壓電技術(shù)的結(jié)合
1.機(jī)械測(cè)微計(jì)法
通過(guò)螺旋測(cè)微器或千分尺對(duì)硅片進(jìn)行接觸式測(cè)量，操作簡(jiǎn)單直觀。然而受限于測(cè)量點(diǎn)數(shù)量，僅適用于抽檢，且可能因壓力導(dǎo)致表面微損傷，適用于低精度要求的場(chǎng)合。
2.電感測(cè)微儀
利用電感線圈對(duì)距離變化的敏感性，通過(guò)接觸式測(cè)頭檢測(cè)厚度變化量，分辨率可達(dá)微米級(jí)，適合中批量生產(chǎn)中的在線抽檢。
二、非接觸式光學(xué)測(cè)量：高效與精準(zhǔn)
1.光學(xué)干涉法
以邁克爾遜干涉儀為代表，通過(guò)激光干涉條紋數(shù)量計(jì)算厚度。精度較高（納米級(jí)），但對(duì)硅片表面平整度要求苛刻，且受環(huán)境振動(dòng)干擾明顯。適用于精密光學(xué)元件或高精度晶圓的檢測(cè)。
2.白光干涉法
通過(guò)白光光源產(chǎn)生多波長(zhǎng)干涉條紋，結(jié)合數(shù)學(xué)算法消除環(huán)境波動(dòng)影響，適用于大尺寸晶圓的快速掃描，單次可覆蓋整個(gè)硅片，常用于光伏電池生產(chǎn)。
3.激光三角反射法
激光束以特定角度照射硅片表面，通過(guò)反射光的位置變化計(jì)算厚度。設(shè)備緊湊且成本低，常用于在線檢測(cè)設(shè)備中，但需配合溫度補(bǔ)償提升精度。
三、無(wú)損超聲檢測(cè)：穿透能力與缺陷識(shí)別
利用超聲波在硅片中傳播時(shí)的傳播時(shí)間、衰減率等參數(shù)推算厚度。
1.脈沖回波法：適用于單晶硅片厚度測(cè)試，分辨率達(dá)微米級(jí)。
2.透射法：通過(guò)測(cè)量超聲波穿透硅片前后的時(shí)間差，可檢測(cè)內(nèi)部缺陷（如氣泡、裂紋），常用于光伏切片質(zhì)量的批量篩查。
四、電容式測(cè)量：動(dòng)態(tài)量程適配
通過(guò)硅片邊緣與電極間的電容變化計(jì)算厚度，特別適用于厚度變化范圍較大的硅片（50μm—1mm）。設(shè)備響應(yīng)速度快，適合自動(dòng)化流水線，但需校準(zhǔn)環(huán)境溫濕度的影響。
五、硅片厚度測(cè)量?jī)x器外觀示意圖
六、前沿技術(shù)探索：多模態(tài)融合
近年來(lái)，跨技術(shù)融合成為新趨勢(shì)：
1.光聲成像法結(jié)合光學(xué)激發(fā)與超聲接收，實(shí)現(xiàn)亞表面缺陷可視化；
2.太赫茲光譜無(wú)損檢測(cè)利用太赫茲波穿透特性，可同步測(cè)量厚度與成分純度，已在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)中嶄露頭角。
不同方法各有千秋，需根據(jù)精度需求、生產(chǎn)場(chǎng)景與成本效益綜合選擇。隨著微納米制造技術(shù)的進(jìn)步，硅片厚度測(cè)量正向更高精度、更智能化的方向發(fā)展，為高級(jí)制造提供可靠的技術(shù)支撐。
