Subnano3D干涉輪廓儀不得不說的優(yōu)點(diǎn)
更新時(shí)間：2020-09-25 | 點(diǎn)擊率：2186
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量(PSI)、白光垂直掃描干涉測(cè)量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測(cè)量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。
Subnano3D干涉輪廓儀產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
1、美國(guó)硅谷研發(fā)的核心技術(shù)和系統(tǒng)軟件。
2、關(guān)鍵硬件采用美國(guó)、德國(guó)、日本等。
3、PI納米移動(dòng)平臺(tái)及控制系統(tǒng)。
4、Nikon干涉物鏡。
5、NI信號(hào)控制板和Labview64 控制軟件。
6、TMC光學(xué)隔振臺(tái)。
7、測(cè)量準(zhǔn)確度重復(fù)性達(dá)到不錯(cuò)的水平(中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院證書)。
